producta

Producta

Isolator Microstrip

Isolatores microstrip sunt instrumenta vulgo ad transmissionem signorum et separationem in circuitibus adhibentur. Technologia pelliculae tenuis utitur ad circuitum supra ferritum magneticum rotantem creandum, deinde campum magneticum addit ad hoc efficiendum. Installatio isolatorum microstrip plerumque methodum manualis soldadurae laminarum cuprearum vel nexus filorum aureorum adhibet. Structura isolatorum microstrip valde simplex est, comparata cum isolatoribus coaxialibus et inclusis. Differentia manifesta est nullam cavitatem esse, et conductor isolatoris microstrip per processum pelliculae tenuis (vacuum sputtering) fit ad formam designatam in ferrite rotante creandam. Post galvanoplastiam, conductor productus substrato ferrite rotanti adnectitur. Stratum medii insulationis supra graphum adnecte, et campum magneticum in medio fige. Hac structura simplici, isolator microstrip fabricatus est.

Frequentiae amplitudo 2.7 ad 43GHz

Applicationes militares, spatiales et commerciales.

Iactura insertionis humilis, alta segregatio, magna potentiae tractatio.

Designatio ad libitum praesto est ad petitionem.


Detalia Producti

Etiquettae Productarum

Scheda Datorum

 Isolator Microstrip RFTYT 2.0-30GHz
Modellum Frequentiae amplitudo
(
(GHz)
Damnum insertionis(dB)
(Maximus)
Isolatio (dB)
(Min.)
SWR
(Maximus)
Temperatura operationis
(
(℃)
Potentia maxima
(V)
Potentia Inversa
(
W)
Dimensio
L × L × Hmm
Specificatio
MG1517-10 2.0~6.0 1.5 10 1.8 -55~85 50 2 15.0*17.0*4.0 PDF
MG1315-10 2.7~6.2 1.2 1.3 1.6 -55~85 50 2 13.0*15.0*4.0 PDF
MG1214-10 2.7~8.0 0.8 14 1.5 -55~85 50 2 12.0*14.0*3.5 PDF
MG0911-10 5.0~7.0 0.4 20 1.2 -55~85 50 2 9.0*11.0*3.5 PDF
MG0709-10 5.0~13 1.2 11 1.7 -55~85 50 2 7.0*9.0*3.5 PDF
MG0675-07 7.0~13.0 0.8 15 1.45 -55~85 20 1 6.0*7.5*3.0 PDF
MG0607-07 8.0-8.40 0.5 20 1.25 -55~85 5 2 6.0*7.0*3.5 PDF
MG0675-10 8.0-12.0 0.6 16 1.35 -55~+85 5 2 6.0*7.0*3.6 PDF
MG6585-10 8.0~12.0 0.6 16 1.4 -40~+50 50 20 6.5*8.5*3.5 PDF
MG0719-15 9.0~10.5 0.6 18 1.3 -30~+70 10 5 7.0*19.5*5.5 PDF
MG0505-07 10.7~12.7 0.6 18 1.3 -40~+70 10 1 5.0*5.0*3.1 PDF
MG0675-09 10.7~12.7 0.5 18 1.3 -40~+70 10 10 6.0*7.5*3.0 PDF
MG0506-07 11~19.5 0.5 20 1.25 -55~85 20 1 5.0*6.0*3.0 PDF
MG0507-07 12.7~14.7 0.6 19 1.3 -40~+70 4 1 5.0*7.0*3.0 PDF
MG0505-07 13.75~14.5 0.6 18 1.3 -40~+70 10 1 5.0*5.0*3.1 PDF
MG0607-07 14.5~17.5 0.7 15 1.45 -55~+85 5 2 6.0*7.0*3.5 PDF
MG0607-07 15.0-17.0 0.7 15 1.45 -55~+85 5 2 6.0*7.0*3.5 PDF
MG0506-08 17.0-22.0 0.6 16 1.3 -55~+85 5 2 5.0*6.0*3.5 PDF
MG0505-08 17.7~23.55 0.9 15 1.5 -40~+70 2 1 5.0*5.0*3.5 PDF
MG0506-07 18.0~26.0 0.6 1 1.4 -55~+85 4   5.0*6.0*3.2 PDF
MG0445-07 18.5~25.0 0.6 18 1.35 -55~85 10 1 4.0*4.5*3.0 PDF
MG3504-07 24.0~41.5 1 15 1.45 -55~85 10 1 3.5*4.0*3.0 PDF
MG0505-08 25.0~31.0 1.2 15 1.45 -40~+70 2 1 5.0*5.0*3.5 PDF
MG3505-06 26.0~40.0 1.2 11 1.6 -55~+55 4   3.5*5.0*3.2 PDF
MG0505-62 27.0~-31.0 0.7 17 1.4 -40~+75 1 0.5 5.0*11.0*5.0 PDF
MG0511-10 27.0~31.0 1 18 1.4 -55~+85 1 0.5 5.0*5.0*3.5 PDF
MG0505-06 28.5~30.0 0.6 17 1.35 -40~+75 1 0.5 5.0*5.0*4.0 PDF

Conspectus

Inter commoda isolatorum microstrip sunt parva magnitudo, levitas, discontinuitas spatialis parva cum circuitibus microstrip integrata, et magna fides connexionis. Incommoda relativa sunt capacitas potentiae humilis et resistentia mala contra perturbationes electromagneticas.

Principia ad eligendos isolatores microstrip:
1. Cum circuitus disiunguntur et aptantur, isolatores microstrip eligi possunt.

2. Exemplar producti correspondens isolatoris microstrip elige secundum ambitum frequentiae, magnitudinem installationis, et directionem transmissionis adhibitam.

3. Cum frequentiae operationis utriusque magnitudinis isolatorum microstrip requisitis usus satisfacere possint, producta cum maioribus voluminibus plerumque maiorem capacitatem potentiae habent.

Nexus circuitus pro isolatoribus microstrip:
Conexio fieri potest per ferruminationem manualem cum laminis cupreis vel per nexum filorum aureorum.

1. Cum laminae cupreae ad interconnexionem manualem ad suduram ementur, laminae cupreae in formam Ω formandae sunt, et stannum in aream formationis laminae cupreae non penetrare debet. Ante suduram, temperatura superficiei isolatoris inter 60 et 100°C conservanda est.

2. Cum nexus interconnectionis filorum aureorum adhibetur, latitudo laminae aureae minor esse debet quam latitudo circuitus microstrip, et nexus compositi non permittitur.


  • Praecedens:
  • Deinde: