| Potestas (V) | Dimensiones (unitas: mm) | Materia Substrati | Configuratio | Scheda Datorum (PDF) | ||||
| A | B | C | D | H | ||||
| 2 | 2.2 | 1.0 | 0.5 | N/A | 0.4 | BeO | Figura B | RFTXX-02CR1022B |
| 5.0 | 2.5 | 1.25 | N/A | 1.0 | AlN | Figura B | RFTXXN-02CR2550B | |
| 3.0 | 1.5 | 0.3 | 1.5 | 0.4 | AlN | Figura C | RFTXXN-02CR1530C | |
| 6.5 | 3.0 | 1.00 | N/A | 0.6 | Al2O3 | Figura B | RFTXXA-02CR3065B | |
| 5 | 2.2 | 1.0 | 0.4 | 0.6 | 0.4 | BeO | Figura C | RFTXX-05CR1022C |
| 3.0 | 1.5 | 0.3 | 1.5 | 0.38 | AlN | Figura C | RFTXXN-05CR1530C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.25 | N/A | 1.0 | BeO | Figura B | RFTXX-05CR2550B | |
| 5.0 | 2.5 | 1.3 | 1.0 | 1.0 | BeO | Figura C | RFTXX-05CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.3 | N/A | 1.0 | BeO | FiguraW | RFTXX-05CR2550W | |
| 6.5 | 6.5 | 1.0 | N/A | 0.6 | Al2O3 | Figura B | RFTXXA-05CR6565B | |
| 10 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | N/A | 1.0 | AlN | Figura B | RFTXXN-10CR2550TA |
| 5.0 | 2.5 | 2.12 | N/A | 1.0 | BeO | Figura B | RFTXX-10CR2550TA | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | Figura C | RFTXXN-10CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | Figura C | RFTXX-10CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.25 | N/A | 1.0 | BeO | FiguraW | RFTXX-10CR2550W | |
| 20 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | N/A | 1.0 | AlN | Figura B | RFTXXN-20CR2550TA |
| 5.0 | 2.5 | 2.12 | N/A | 1.0 | BeO | Figura B | RFTXX-20CR2550TA | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | Figura C | RFTXXN-20CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | Figura C | RFTXX-20CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.25 | N/A | 1.0 | BeO | FiguraW | RFTXXN-20CR2550W | |
| 30 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | N/A | 1.0 | BeO | Figura B | RFTXX-30CR2550TA |
| 5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | Figura C | RFTXX-30CR2550C | |
| 5.0 | 2.5 | 1.25 | N/A | 1.0 | BeO | FiguraW | RFTXXN-30CR2550W | |
| 6.35 | 6.35 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | Figura C | RFTXX-30CR6363C | |
Resistor microcircuitialis, etiam Resistor Superficialis Montis appellatus, est resistor late in machinis electronicis et tabulis circuitis adhibitus. Proprietas eius principalis est quod directe in tabulam circuitis per technologiam superficiei montis (SMD) installi potest, sine necessitate perforationis vel ferrurae clavorum.
Resistoribus traditis comparatis, resistores microplagulati a societate nostra producti minorem magnitudinem et maiorem potentiam habent proprietates, ita ut tabulae circuituum designum compactiorem reddant.
Apparatus automaticus ad montagem adhiberi potest, et resistores microplagularum maiorem efficientiam productionis habent et magnis quantitatibus produci possunt, ita ut ad fabricationem magnae scalae apti sint.
Processus fabricationis magnam repetibilitatem habet, quae constantiam specificationis et bonam qualitatis moderationem praestare potest.
Resistores microcircuitati inductantiam et capacitatem inferiorem habent, quae eas excellentes in transmissionibus signorum altae frequentiae et applicationibus RF reddunt.
Nexus per soldaduram resistorum microplagularium est securior et minus obnoxius viribus mechanicis, ita earum fides plerumque maior est quam resistorum insertibilium.
Late adhibitum in variis instrumentis electronicis et tabulis circuitis, inter quas instrumenta communicationis, apparatum computatrale, electronica consumptibilia, electronica autocinetica, et cetera.
Cum resistores microplagulares eliguntur, necesse est specificationes considerare, ut valor resistentiae, capacitas dissipationis potentiae, tolerantia, coefficiens temperaturae, et genus involucri, secundum requisita applicationis.